एआई कंप्यूटिंग की तेज रफ्तार मांग के बीच कोरिया की चिप निर्माता एसके हाईनिकस ने अपने एआई मेमोरी पोर्टफोलियो를 한 단계 넓혔다. कंपनी ने 25 अगस्त 2026 को सियोल के कोएक्स (COEX) में आयोजित डेल टेक्नोलॉजीज़ फोरम 2026 (DTF 2026) में HBM4 और HBM4E सहित अगली पीढ़ी के मेमोरी समाधानों की विस्तृत श्रृंखला पेश की। लक्ष्य स्पष्ट है—एआई सर्वर से लेकर डेटा सेंटर और एआई पीसी तक, पूरे इन्फ्रास्ट्रक्चर स्तर पर उच्च बैंडविड्थ, कम ऊर्जा और बड़े容量 की जरूरतों को एक ही पोर्टफोलियो से संबोधित करना।
इस आयोजन में हाईनिकस ने हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) लाइनअप को केंद्र में रखकर HBM3E के साथ नई पीढ़ी की HBM4 और HBM4E को प्रदर्शित किया। एआई एक्सेलेरेटर के लिए डिज़ाइन की गई HBM स्टैक्स कई DRAM डाइस को ऊर्ध्वाधर रूप से जोड़कर बहुत तेज डेटा ट्रांसफर और बड़ी क्षमता उपलब्ध कराती हैं, जो जेनरेटिव एआई वर्कलोड की गति और ऊर्जा दक्षता दोनों के लिए अहम है।
एआई सर्वर के लिए 192GB SOCAMM2 मॉड्यूल भी ध्यान का केंद्र रहा। यह मॉड्यूल 1cnm प्रोसेस पर आधारित LPDDR5X का उपयोग करता है और सर्वर के सीमित पावर व स्पेस बजट में अधिकतम दक्षता देने के लिए तैयार किया गया है। सर्वर DRAM सेगमेंट में कंपनी ने 256GB 3DS RDIMM, 128GB MRDIMM और 64GB RDIMM प्रस्तुत किए। 64GB RDIMM में 10 नैनो स्तर की 6वीं पीढ़ी की 1c प्रोसेस तकनीक लागू की गई है। मेमोरी और प्रोसेसर के बीच बैंडविड्थ व क्षमता बढ़ाने हेतु CXL आधारित दूसरी पीढ़ी का CMM‑DDR5 भी शोकेस किया गया।
डेटा सेंटर स्टोरेज के मोर्चे पर, एंटरप्राइज SSD (eSSD) पोर्टफोलियो में डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग सपोर्ट करने वाला PEB210 E1.S, उच्च क्षमता और कम ऊर्जा खपत वाला PS1110 E3.S तथा QLC आधारित PS1101 E3.S पेश किए गए। क्लाइंट SSD (cSSD) उत्पाद भी साथ में दिखाए गए, ताकि ऑन-डिवाइस एआई पीसी की उभरती जरूरतों को साधा जा सके।
प्रदर्शनी स्पेस को इस तरह रचा गया कि आगंतुक वास्तविक एआई सर्वर परतों में मेमोरी की भूमिका समझ सकें। एआई सर्वर रैक के रूप में तैयार इंस्टॉलेशन पर टचस्क्रीन के जरिए HBM, AI DRAM, AI NAND और AI रियलिटी—इन चार क्षेत्रों में लगने वाले हाईनिकस समाधानों का व्यावहारिक मानचित्र दिखाया गया। AI DRAM सेक्शन में SOCAMM2, 3DS RDIMM, RDIMM, CSODIMM, LPCAMM2, LPDDR5X और GDDR7 शुमार थे, जबकि AI NAND सेक्शन में PS1101 E3.S, PEB210 E1.S, PEB210 M.2, PCB01, PVF01 तथा PQF02A·PQF02, PQC21 जैसे एंटरप्राइज और क्लाइंट SSD प्रदर्शित हुए।
डेल टेक्नोलॉजीज़ के साथ साझेदारी इस मंच पर स्पष्ट रूप से रेखांकित हुई। डेल के R770 सर्वर सिस्टम के साथ एसके हाईनिकस के प्रमाणित 6400MT/s DDR5 RDIMM और PS1010 E3.S को एक साथ दिखाया गया, ताकि दर्शक यह देख सकें कि मेमोरी और स्टोरेज समाधान वास्तविक सर्वर तैनाती में कैसे एक-दूसरे का पूरक बनते हैं। कंपनी ने यह भी संकेत दिया कि वह पार्टनर इकोसिस्टम के साथ मिलकर एआई वर्कलोड्स के लिए मानकीकृत, ऊर्जा-कुशल और उच्च प्रदर्शन समाधान देने पर फोकस बढ़ा रही है।
DTF 2026 में एसके हाईनिकस के उपाध्यक्ष जू योंग-प्यो ने “दृश्य से परे इंजन: एआई युग को पूरा करने वाली तकनीक” विषय पर कीनोट दिया। उन्होंने कहा कि एआई सिस्टम के प्रदर्शन का निर्धारण बड़े पैमाने पर मेमोरी पर निर्भर करता है—स्टोरेज लेयर से लेकर सिस्टम मेमोरी तक—और यही कारण है कि कंपनी एआई उपयोग के विस्तार को ध्यान में रखकर नवाचार को गति दे रही है। इस दौरान ब्रेकआउट सत्रों में डेटा सेंटर के लिए eSSD की दक्षता बढ़ाने की रणनीति और एआई पीसी जैसे ऑन-डिवाइस परिदृश्यों के लिए अगली पीढ़ी के cSSD की दिशा भी साझा की गई।
एसके हाईनिकस और डेल के बीच तालमेल नया नहीं है। कंपनी 2023 से सियोल में डेल के इस वार्षिक कार्यक्रम की नियमित भागीदार रही है और मई 2026 में लास वेगास में हुए ‘डेल टेक्नोलॉजीज़ वर्ल्ड 2026’ में भी साझेदारी को रेखांकित कर चुकी है। वर्तमान में जब जेनरेटिव एआई की वजह से कंप्यूटिंग की मांग तेज हो रही है, तब HBM के साथ‑साथ सर्वर DRAM, बड़े क्षमता के SSD, लो-पावर मेमोरी और नए फॉर्म फैक्टर तक प्रतिस्पर्धा का दायरा बढ़ा है। उच्च एआई थ्रूपुट को संभालते हुए ऊर्जा खपत कम रखने की चुनौती मेमोरी इनोवेशन को उद्योग की धुरी बना रही है।
कुल मिलाकर, एस케 हाईनिकस की ‘फुल-स्टैक एआई मेमोरी’ रणनीति—HBM से लेकर DRAM, eSSD और cSSD तक—एआई सर्वर, डेटा सेंटर और पीसी परतों में एकीकृत समाधान पेश करती है। डेल टेक्नोलॉजीज़ जैसे वैश्विक भागीदारों के साथ सहयोग का विस्तार कंपनी को एआई मेमोरी बाजार में अपनी प्रतिस्पर्धात्मक बढ़त सुदृढ़ करने का साधन दे रहा है। एआई इन्फ्रास्ट्रक्चर उन्नयन की मौजूदा वैश्विक दौड़ में यह कदम न केवल एसके हाईनिकस की तकनीकी दिशा को स्पष्ट करता है, बल्कि उद्योग के लिए अगली पीढ़ी के एआई कंप्यूटिंग सिस्टम की रूपरेखा भी सामने रखता है।
